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本文標題："晶粒、晶界和氣孔組成孔隙率分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2020-7-23 4:34:56 本站主頁地址：http://www.bjtandiao.com.cn
晶粒、晶界和氣孔組成孔隙率分析顯微鏡
交流阻抗譜法
通常采用交流阻抗譜法。該方法不僅可以確定多晶陶瓷材料中微
觀結構尤其是晶界對電導率的影響，還可以確定晶界電導在總電導中
的比例和作用。交流阻抗譜法是對固體電解質施加一個頻率可變的正
弦交流信號，通過比較輸入與輸出信號得到相變和阻抗模量信息。采
用正弦交流信號是因為正弦交流信號作用于線性系統時輸入和輸出波
有相同形狀，且在一個特定頻率下，它們之間有線性關系。因為對同
一時刻歐姆定律是成立的，所以電池的阻抗是電壓與電流之比。在一
個復平面內以較常用的阻抗式表示所發生的固體電解質電池的行為。
每個電解質過程（晶粒或晶界）和電極過程（擴散、電荷傳輸或吸附
／解離）有不同的時間常數，因而在不同頻率區弛豫
經常觀察到的是圓弧而不是半圓，因為實際每個過程的情況要比
等效電路中給出的復雜得多。
YSZ多晶材料主要由晶粒、晶界和氣孔組成。氣孔的存在具有降低
晶界能的作用，因此氣孔通常存在于晶界處。然而，由于氣孔的電導
率很低，氣孔的存在會降低材料的電導率，因此通過工藝調整，降低
孔隙率，提高材料致密度，有利于提高材料電導率。陶瓷材料的燒結
過程就是一個排除氣孔、使晶粒重排與長大的過程。在燒結過程中，
由于擴散、蒸發、凝聚等傳質作用，會發生晶界移動與晶界減少現象
；隨著燒結溫度的提高，晶粒長大，晶界比例減少，晶界處孔隙率下
降，晶界電阻比例下降。對于純度和致密度相對較高的材料，可以忽
略氣孔相的影響
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